Realme ha annunciato l’arrivo sul mercato italiano del nuovo smartphone della serie numerica, realme 10.
Il 9 novembre sarà infatti presentato ufficialmente il nuovo dispositivo che – ha annunciato l’azienda – si posiziona come protagonista di spicco del segmento, grazie al potente processore SoC MediaTek G99.
Oltre alle elevate prestazioni del prodotto, fornite da SoC MediaTek G99, realme 10 sarà dotato anche di una RAM dinamica fino a 16 GB (8 GB + 8 GB) che – afferma l’azienda – sarà in grado di garantire una fluidità di sistema anche quando sono in esecuzione fino a 18 applicazioni contemporaneamente.
La serie numerica del popolare brand di smartphone si è da sempre contraddistinta per essere equipaggiata con tecnologie di ultima generazione capaci di offrire un’esperienza d’uso all’avanguardia e accessibile.
Con realme 10, l’azienda intende confermare questo trend, grazie a soluzioni e innovazioni che il produttore cinese ritiene che sapranno entusiasmare i consumatori.
Il nuovo smartphone verrà svelato in un evento globale di lancio che sarà tenuto dall’azienda, per l’appunto, il 9 novembre.
Tra le caratteristiche di punta del nuovo smartphone figura innanzitutto, come detto, il chipset.
Helio G99 è un chipset di ultima generazione di MediaTek: è stato presentato a maggio ed è disponibile da poco, con specifiche tecniche interessanti, anche se il modem integrato non supporta il 5G, ma “solo” il 4G LTE.
Per il resto mostra doti di performance unite a efficienza, sottolinea il produttore, ottimizzate per il mobile gaming, grazie soprattutto al processo produttivo da 6nm.
MediaTek Helio G99 è dotato di una CPU octa-core con due processori Arm Cortex-A76 ad alte prestazioni con clock fino a 2,2GHz e una GPU Arm Mali G57 ad alte prestazioni.
La memoria LPDDR4X ad alte prestazioni fino a 2.133 MHz e la memoria veloce di classe UFS 2.2 accelerano l’accesso ai dati, massimizzando le prestazioni nei giochi, nelle applicazioni e nelle attività quotidiane.
